בשנות ה-80, 7 מסכי פלח LCD החלו לקבל אימוץ נרחב בשוק, ולאחר מכן חולקו עוד יותר למסכי מטריצת נקודות, מה שהניע את הפיתוח של הדמיית נתונים. מסכים גרפיים מוקדמים השתמשו בעיקר באריזת DIP (Dip Insulated Circuit) או בתהליכי TAB (Tape Automated Bonding).
תהליך ייצור זה היה מגושם, כלל סיכות רבות, והיה יקר, מה שהקשה על מזעור. עם העלייה בפופולריות של מוצרי אלקטרוניקה (שעונים, מחשבונים וטלפונים), התעוררה הדרישה למודולי LCD בעלויות-נמוכות, קלות משקל ודקות.
בתחילת שנות ה-90, תהליך COB (Chip On Board) הוצג והחל לשמש בתעשיית מודולי ה-LCD. IC הדרייבר מחובר ישירות ל-PCB כמו תבנית חשופה.
לאחר מכן, האלקטרודות מחוברות באמצעות חיבור תיל, ולאחר מכן מוגנות באמצעות דבק (עטיית ויניל). תהליך זה הפחית עלויות (על ידי ביטול עלויות אריזת IC),
אפשרו למודולים דקים יותר לחסוך במקום, והביאו לעיצוב קומפקטי יותר עם אמינות משופרת (על ידי הפחתת מפרקי הלחמה). בזמנו, הוא שימש בעיקר למסכי פלחים קטנים- ולמסכי מטריצת נקודות גרפיים-קטנים.
בשנות ה-2000, הבשלות והאימוץ הנרחב של טכנולוגיית COB הפכו את COB לתהליך המיינסטרים עבור מודולי LCD מפולחים.
הוא היה בשימוש נרחב בלוחות למכשירי חשמל ביתיים (כגון שלט רחוק למזגן, תנורי מיקרוגל ותצוגות מכונות כביסה), מכשירים תעשייתיים (מוני חשמל, מדי מים ומדדי גז), והתקנים ניידים (מוני לחץ דם ומחשבונים).
חבילת הוויניל השחורה נראתה בדרך כלל, ויצרה את שיטת הזיהוי האופיינית של "הנקודה השחורה IC".
הוא אפשר כונן רב-ערוצי ותמך בקודי פלחים מורכבים.
בשל עלותו הנמוכה, הוא הפך לפתרון אריזת ה-LCD הנפוץ ביותר באותה תקופה.
מאז 2010, הוא פותח במקביל ל-COG/SMT, ומציע את העלות הנמוכה ביותר ומתאים למסכי LCD מפולחים ב-נפח גבוה-בעלות נמוכה. יתר על כן, התהליך בוגר ובעל שיעור תשואה גבוה. עם זאת, הגודל שלו גדול יחסית (מכיוון שה-IC ארוז על ה-PCB, שתופס מקום). זה הופך אותו לא מתאים לצגים -דקים וברזולוציה גבוהה- במיוחד. במקביל, תהליך ה-COG (Chip On Glass) צבר פופולריות בהדרגה: הוא מחבר ישירות את ה-IC לזכוכית, וכתוצאה מכך גודל קטן יותר ומתאים למסכי TFT צבעוניים ומסכים מפולחים-מתקדמים.
טכנולוגיית COB עדיין נמצאת בשימוש נרחב עבור יישומי מידע-נמוכים ונמוכים-. יישומים-יוקרתיים,-דקים במיוחד: נפוץ יותר באריזת COG, TAB או SMT.
